幾種常見的錫膏焊接缺陷原因分析

我們在貼片過程中，常常會發生一些焊接缺陷等問題，從而導致生產停滯，下面是常見的幾種印刷缺陷及具體原因分析：

1、焊錫膏不足(局部缺少甚至整體缺少)將導致焊接后元器件焊點錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立；

2、焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位；

3、焊錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等；

4、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路等等。

導致焊錫膏不足的主要因素：

印刷機工作時，沒有及時補充添加焊錫膏；焊錫膏品質異常，其中混有硬塊等異物；以前未用完的焊錫膏已經過期，被二次使用；電路板質量問題，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)；電路板在印刷機內的固定夾持松動；焊錫膏漏印網板薄厚不均勻；焊錫膏漏印網板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網板擦拭紙、環境空氣中漂浮的異物等)；焊錫膏刮刀損壞、網板損壞；焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適；焊錫膏印刷完成后,因為人為因素不慎被碰掉。 

導致焊錫膏粘連的主要因素：

電路板的設計缺陷，焊盤間距過��；網板問題、鏤孔位置不正；網板未擦拭潔凈；網板問題使焊錫膏脫落不良；焊錫膏性能不良，粘度、坍塌不合格；電路板在印刷機內的固定夾持松動；焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適；焊錫膏印刷完成后，因為人為因素被擠壓粘連。

導致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素：

電路板上的定位基準點不清晰；電路板上的定位基準點與網板的基準點沒有對正；電路板在印刷機內的固定夾持松動.定位頂針不到位；印刷機的光學定位系統故障；焊錫膏漏印網板開孔與電路板的設計文件不符合。 

導致印刷焊錫膏拉尖的主要因素：

焊錫膏粘度等性能參數有問題；電路板與漏印網板分離時的脫模參數設定有問題；漏印網板鏤孔的孔壁有毛刺。

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